關於潔沛科技
讓 Carrier Wafer 循環再生，優化客戶生產成本
潔沛專注於半導體先進製程領域，提供 Carrier Wafer 載具晶圓 的高階精密清洗與再生服務。在先進封裝（2.5D/3D IC、CoWoS、FOPLP、CoPoS）與晶圓減薄製程中，載具晶圓的表面潔淨度與平整度直接決定了生產良率與元件的長期可靠性。我們致力於為客戶提供最合適的載具晶圓再生解決方案。
我們結合化學洗劑調配、最佳化製程參數與設備整合能力，協助客戶建立標準化的載具循環管理流程。透過與客戶的深遠長期合作，我們不僅共同優化製程良率，更能有效延長高階玻璃/矽載體的使用壽命，協助客戶達成減碳減廢的永續目標，實現資源效益最大化。
適用規格
適用載具
載具晶圓 Carrier Wafer、玻璃載具 Glass Carrier、暫時性晶圓載體、載體晶圓
適用材質
玻璃 Glass、矽 Silicon、石英 Quartz、藍寶石 Sapphire、碳化矽 SiC
適用尺寸
-
直徑(圓形): Φ2吋-14吋
-
尺寸(方形): ≤600mm*600mm
清洗污染物
殘膠、顆粒、油污、水痕、製程殘留、金屬殘留(金、銅、鈦、銀...等)
不同材料、污染物與客戶規格，所需清洗條件皆不同。潔沛可依樣品狀況進行評估，協助建立適合的清洗流程。
全製程
晶圓載具清洗
潔沛的代工清洗服務專注於半導體先進封裝、晶圓級封裝與背面薄化製程中所使用的載具晶圓，協助客戶徹底清除載具晶圓表面之暫時性接著膠與製程微粒污染，有效實現載具晶圓循環再生並提升良率。
晶圓背面加工與薄化製程
Backside Processing
針對晶圓薄化與背面加工需求，精密清除載具晶圓上殘留的暫時性接著膠材與微細顆粒，恢復載體表面潔淨度，確保後續鍵合製程的優異平整度。
晶圓級封裝製程
Wafer Level Packaging
針對WLP製程，提供重佈線層與模封工序後的載具晶圓精密清洗，有效去除製程引發的化學雜質與極性污染，提升產品良率。
先進封裝載具再生
Advanced Packaging Carrier Reclamation
專為先進封裝製程設計，去除雷射解膠後的頑固高分子殘膠，實現高次數循環使用。
為什麼選擇潔沛代工清洗？
01
熟悉精密清洗製程與洗劑配方
潔沛深耕半導體微電子清洗領域，具備自主研發與調配高選擇性特用化學洗劑的核心能力。能針對不同的Carrier Wafer基材與膠材污染物，精準評估出最佳清洗條件。
02
客製化清洗流程
每款 Carrier Wafer 因應不同製程，其搭配的暫時接著膠、製程污染源及平整度要求皆大不相同。潔沛透過嚴謹的樣品分析與測試，為客戶量身打造最佳化清洗流程。
03
降低內部清洗成本
透過代工清洗，企業可免除購置昂貴清洗設備、操作人力、化學耗材與廠內廢液處理的龐大負擔，有效降低營運成本，將核心資源聚焦於本業核心製程。
04
延長載具使用壽命
透過合適的清洗與再生流程，可提升 Carrier Wafer 重複使用率，降低Carrier Wafer報廢與新載具採購成本。
穩定性與批次管理
潔沛科技通過 ISO 9001 國際品質管理認證，嚴格依循半導體級生產規範，落實製程參數紀錄與全流程品質追蹤。我們為客戶建立完善的生產批次追溯、精密外觀檢驗與高潔淨度包裝管理系統，全面降低客端製程風險，確保代工品質的卓越穩定性。
全程批次管理與追溯
導入標準化批次控制，詳實紀錄各批次Carrier Wafer的入廠、清洗時間、洗劑參數及出廠狀態。可配合客戶生產履歷對接，達成全製程可追溯性
晶圓級精密外觀檢驗
無塵室環境下，針對清洗後的Carrier Wafer進行嚴格的表面缺陷檢視，防止任何交叉污染與殘留物進入客端量產線。
包裝與出貨管理
可依客戶規格討論檢驗項目與標準
可依據客端生產線之特定規範，共同擬定與執行嚴格的出廠檢驗項目：
-
AOI：精準偵測微米級表面殘膠與外來異物。
-
TTV：確保玻璃/矽載體清洗後的平整度。
-
缺陷防制：嚴格篩檢崩角、刮傷、暗裂與破片風險。
從樣品測試到量產代工
建立穩定合作流程
Step 01
Step 02
Step 03
Step 04
Step 05
Step 06
技術需求確認
評估 Carrier Wafer基材材質、暫時接著膠種類與主要製程污染源，明確定義潔淨度規範與驗收標準。
初步清洗方案評估
由客戶提供少量樣品，由潔沛技術團隊進行基材狀態分析，初步評估最適配的特用洗劑與清洗工藝方向。
工程樣品測試與參數驗證
進行打樣測試，嚴謹調整並優化清洗時間、化學品濃度、溫度與超音波頻率等製程參數，並於完成後 交付完整的測試報告
品質檢驗與規格確認
與客戶共同驗證清洗後之外觀乾淨度、微粒數量與平整度，確保符合後續製程段之規格要求。
報價與合作確認
依據批量需求、交期與包裝規範進行報價。同步配合客戶進行供應商訪廠稽核，並對接廠務、資訊系統與品質控管流程。
量產代工與持續品質監控
依據雙方簽訂之標準作業程序導入批量生產與統計製程管制，確保長期代工清洗之品質穩定度與準時交付。
降低載具晶圓報廢率
延長載具晶圓生命週期
讓 Carrier Wafer 重複使用
降低成本與資源浪費
透過 Carrier Wafer 再生清洗，企業可延長使用壽命，減少報廢、降低採購成本，並減少廢棄物產生。這不僅有助於製程成本控管，也符合永續製造與資源循環的方向。
減少新採購需求
優化企業營運成本
ESG
循環永續
有助於減少報廢與浪費
清洗實例
Heading 2
清洗前
清洗後
清洗前
清洗後
常見問題
評估清洗可行性
歡迎提供載具晶圓的材質、尺寸、污染物狀況、預估數量與清洗目標。潔沛工程團隊將協助您評估清洗方案與樣品測試流程。